（原标题：PCB层数欧洲杯体育，改革高）

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124层印刷电路板在不加多7.6毫米要领板厚的情况下，碎裂了恒久存在的108层的行业上限。

OKI Circuit Technology 推出了一款124 层印刷电路板 (PCB)，这是高密度电子封装范围的一项里程碑式发达，这是迄今为止已知的半导体测试诈欺的最高商用堆叠高度。这一高出碎裂了恒久以来 108 层的上限，并可能标识着东说念主工智能、国防、航空航天和先进通讯工夫范围基板盘算的新纪元。

124层PCB的横截面

PCB分层的新岑岭？

从纸面上看，从108层到124层的跃升可能微不及说念，但在追求精密的PCB制造范围，这标识着PCB制造才略的根人性移动。信号层数加多15%的同期，并莫得加多要领的7.6毫米板厚，而这是晶圆级测试确立现存尺寸铁心的铁心。

这绝非易事。由于树脂流动、导通孔塌陷以及层间瞄准等挑战，传统 PCB 盘算在达到 100 层之前就已达到机械和热性能的极限。迄今为止，可靠地杰出 108 层频频意味着必须接受更厚的电路板或缩小可靠性——而 OKI 灵验地幸免了这些和谐。

该措置决策罢了了前所未有的信号密度和垂直互连，关于用于 AI 加快器的下一代高带宽存储器 (HBM) 的晶圆探伤尤其进攻。每加多一层，盘算东说念主员就能在讲求相邻的环境中布线更多信号，集成更多接地层，并更好地管束 PCIe Gen6 和 CXL 3.0 等契约所需的高速差分对。

124层PCB的真切影响

恒久以来，普及PCB 层数一直受到瞄准精度、过孔可靠性和热完竣性的铁心。OKI 的碎裂源于一系列矫正，而非单一的发现。该盘算的关节在于使用每层厚度仅为 25 μm 的超薄介电材料，其低损耗特色适用于 112 GHz 以上的频率。这些材料（可能是 Megtron 7 等高性能层压板）可罢了严格的阻抗限度 (±5%)，同期扶持高功率 AI 芯片至关进攻的热传导。

多层 PCB 布局示例

这种 124 层建设或将为东说念主工智能半导体测试开荒新的标的，因为堆叠 HBM 模块的晶圆级检测需要精准、高速的信号完竣性。每加多一层，布线容量和屏蔽后劲王人会加多。在东说念主工智能处事器中，OKI 的高层板扶持集成接地层和微孔阵列，可最大限制地减少串扰和信号损耗，同期改善散热性能。这些功能也将使该工夫成为航空航天和国防诈欺的理念念之选。这些 PCB 摄取对称叠层盘算，并在杰出 1,000 次热轮回下达到 MIL-STD-883G 可靠性要领，表面上能够承受极点环境，同期保抓电气完竣性。

彭胀和资本的铁心

高复杂性当然带来不菲的资本。OKI 124 层 PCB 每泛泛米的物料资本高达 4,800 好意思元，分娩时辰长达 16 周，良率耽搁在 65% 傍边。这远低于 108 层 PCB 的典型良率 85%。

热轮回引起的机械应力，尤其是在铜与FR-4范围处，会杰出80 MPa，无意会导致细间距BGA封装中的焊盘凹下或信号衰减。在堆叠层中摈斥此类故障频频需要碎裂性横截面积分析，这使得会诊流程酿成了一场赌博。

与大大量顶端工夫同样，现时的诈欺仅限于利基、高性能范围，但其底层改革可能会跟着时辰的推移慢慢浸透。增材制造和东说念主工智能运转的EDA用具的高出最终大要能够以更少的层数或更低的资本罢了肖似的性能。

OKI 的 124 层 PCB 诚然未能超越电装 (Denso) 在 2012 年创下的 129 层寰球记录，但它的杰出之处在于实用性，而非地说念的极限。通过保抓惯例的电路板厚度并确保可制造性，OKI 的责任很可能有助于弥合表面极限与可彭胀分娩之间的差距。

https://www.allaboutcircuits.com/news/oki-reaches-new-heights-with-124-layer-pcb/

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